在數字化浪潮的推動下，人工智能（AI）技術正逐漸滲透到我們生活的方方面面，而可穿戴設備作為AI技術的重要載體，正成為AI大模型落地的新風口。8月27日，elexcon2024深圳國際電子展開幕首日，國產存儲品牌康盈半導體舉辦了一場主題為“AI硬核時代，智能穿戴產業鏈的跨界融合”的圓桌會議。康盈半導體正在加大可穿戴設備應用產品布局，協同產業鏈合作伙伴，開發更高性能的存儲產品，以滿足AI時代對數據存儲和處理需求。

本次會議由電子創新網CEO張國斌主持，邀請了深圳市智能終端產業協會執行會長安自能、瑞昱半導體王泉、普冉半導體任興旺、人大校友AI+共創營（深圳）理事郭義波、康盈半導體副總經理齊開泰等行業精英參與討論。嘉賓們從不同角度分享了對AI與智能穿戴設備結合的看法，深入探討了AI與智能穿戴設備的結合所帶來的機遇與挑戰，并對未來的發展趨勢進行了分析。

深圳市智能終端產業協會執行會長安自能認為，智能穿戴設備正逐漸成為人們日常生活中不可或缺的一部分。隨著AI技術的融入，這些設備不再僅僅是簡單的健康監測工具，而是能夠提供更加個性化、智能化的服務。例如，智能手表和耳機可以通過AI算法預測用戶的需求，提供日程提醒、導航建議等，極大地提升了用戶體驗。

瑞昱半導體王泉從技術角度分析了AI在智能穿戴設備中的應用。他提到，隨著AI算力的提升，未來的智能穿戴設備將具備更強的數據處理能力，能夠實現更加復雜的功能，如實時健康監測、環境感知等。同時，他也強調了在設計這些設備時需要考慮的功耗和存儲問題。

普冉半導體任興旺則從產業發展的角度，對智能穿戴設備的未來進行了展望。他認為，隨著技術的不斷進步，智能穿戴設備將朝著小型化、超低功耗的方向發展，同時存儲容量也將不斷增大。他預測，未來穿戴產業在中國市場將超過1億美金的規模。

人大校友AI+共創營（深圳）郭義波理事則強調了AI技術在推動智能穿戴設備發展中的重要性。他認為，“可穿戴設備”作為現今使用廣泛的移動終端硬件，與人體距離最近，與日常生活融合最緊密，在AI技術的加持下，或將在部分場景取代手機、電腦等硬件，成為大模型落地最重要的載體。

康盈半導體副總經理齊開泰則從康盈半導體的角度，分享了公司在AI與智能穿戴設備結合方面的戰略布局。他提到，康盈半導體正在協同產業鏈合作伙伴，開發更高性能的存儲產品，以滿足AI時代對數據存儲和處理需求。

目前，康盈半導體智能穿戴領域應用的產品如：Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應用需求！

ePOP智能穿戴創芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！

在本次深圳國際電子展期間，康盈半導體發布了采用自主研發主控的eMMC嵌入式存儲 芯片，搭載先進的糾錯引擎，保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質，助力智能終端設備的應用需求。

在圓桌會議上，嘉賓們普遍認為，智能穿戴設備將成為AI技術落地的重要平臺。隨著AI技術的不斷發展，未來的智能穿戴設備將更加智能化、個性化，能夠更好地滿足用戶的需求。

產品形態的創新：未來的智能穿戴設備將更加注重產品形態的創新，如智能戒指、智能眼鏡、智能項鏈等新型設備的出現，將為用戶提供更加多樣化的選擇。

交互方式的變革：AI技術的應用將使得智能穿戴設備的交互方式更加自然和便捷。例如，通過語音、手勢、圖像、甚至意念識別等技術，用戶可以更加直觀與設備進行交互。

健康監測的深化：隨著AI技術在健康監測領域的應用，智能穿戴設備將能夠提供更加精準的健康數據，為用戶提供更加個性化、專業化的健康建議。

產業鏈的協同發展：智能穿戴設備的發展需要產業鏈上下游的緊密合作。從芯片設計、軟件開發到終端產品的制造，各個環節都需要協同創新，以推動整個產業的發展。

隨著AI技術的不斷進步，智能穿戴設備正成為AI大模型落地的新風口。在這一趨勢下，產業鏈各方需要加強合作，共同推動智能穿戴設備的發展，以滿足消費者對健康管理和生活品質的不斷追求。未來，我們有理由相信，智能穿戴設備將為人們的生活帶來更多便利和驚喜。