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  • nMCP
多芯片封裝系列
nMCP
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,減少系統PCB開發時間
容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,滿足多種容量需求
超低功耗,滿足物聯網等領域對低功耗的需求
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產品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序寫入速度(MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
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應用領域
物聯網模塊
5G通信模塊