產品中心
嵌入式儲存芯片
性能穩定 安全可靠
康盈半導體嵌入式存儲芯片種類多樣，擁有消費級和工業級產品線，滿足系統流暢性和數據穩定性的需求，是智能設備的理想選擇
產品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產品
產品系列
- 全部
- eMCP
- ePOP
- nMCP
容量
- 全部
- 4Gb+2Gb
- 4Gb+4Gb
- 8Gb+4Gb
- 8GB+8Gb
- 16GB+8Gb
- 32GB+8Gb
- 32GB+16Gb
- 16GB+16Gb
DRAM類型
- 全部
- LPDDR3
- LPDDR4X
NAND閃存類型
- 全部
- 2D MLC
- 3D TLC
- SLC NAND
封裝類型
- 全部
- 136 Ball FBGA
- 144 Ball FBGA
- 149 Ball FBGA
- 221Ball FBGA
封裝尺寸(mm)
- 全部
- 8.0x9.5x0.8
- 8x9.5x0.85
- 8.0x9.5x1.1
- 11.5x13.0x1.0
- 10.0x10.0x0.8
- 10.0x10.0x0.85
DRAM傳輸速率(Mbps)
- 全部
- 1866
- 3733
- 4266
順序讀取速度(MB/s)
- 全部
- 170
- 210
- 250
- 290
- 300
順序寫入速度(MB/s)
- 全部
- 100
- 110
- 140
- 200
eMMC工作電壓
- 全部
- 3.3V/1.8or3.3V
- 1.8V
DRAM工作電壓
- 全部
- 1.8V/1.2V/1.2V
- 1.8V/1.1V/0.6V
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