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  • ePOP
多芯片封裝系列
ePOP
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,減少系統開發時間,降低PCB設計難度
采用在主芯片上(Package on Package)貼片的封裝方式,節省PCB占用空間,進一步精簡產品尺寸
小體積、低功耗,低成本,是智能穿戴的理想解決方案
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產品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序寫入速度(MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
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應用領域
智能穿戴
智能終端