7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業展覽。聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。

康盈半導體受邀參加2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了存儲創新產品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產品。

現場展現了康盈半導體在存儲產品設計、開發、封裝測試、生產、客戶應用等各個流程的綜合實力，吸引了各級政府領導、院校代表、研究院代表、企業高層、投融資等嘉賓的廣泛關注和駐足交流！行業媒體也現身展臺現場，以線上直播等形式帶領觀眾了解康盈半導體產品和風采！

7月20日晚上，由賽迪顧問股份有限公司主辦的“江北之夜”交流會在南京長江之舟華邑酒店順利召開。交流會現場，康盈半導體獲頒“2022-2023年度中國存儲市場最具成長力企業獎”。該獎項旨在表彰參展企業具有卓越創新的科技產品。

7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎/年度芯生力企業獎正式發布，智慧物聯核芯小精靈——康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產品獎。兩大獎項旨在表彰中國芯片行業具有領先地位以及強大發展潛力的企業和產品，同時助力中國半導體產業的發展。

康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片，采用成熟的封裝堆疊技術，節省PCB板空間。通過嚴苛的測試，保證高可靠性和高品質。具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優點，提供多容量組合，廣泛應用于物聯網網關、5G通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領域。