“硬核芯年度活動”由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺發起并主辦，是業內聚焦飛速發展中的國產芯企業及相關創新應用項目的產業活動，旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，提升企業在全球范圍的影響力，并聯接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴資源對接，助力中國半導體產業發展。

2024年10月14日，第六屆硬核芯生態大會暨評選頒獎活動圓滿舉辦，康盈半導體—超可靠存儲創新解決方案商，獲頒“2024年度度重大技術突破獎”；康盈半導體自研主控eMMC嵌入式存儲芯片獲頒“2024年度存儲類產品獎”、兩大獎項旨在表彰中國芯片行業具有領先地位以及強大發展潛力的企業和產品，同時助力中國半導體產業的發展。

基于康盈半導體成立近5年來的快速成長，取得的成績，康盈半導體獲頒“2024年度度重大技術突破獎”。康盈半導體自主研發存儲產品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可，彰顯產品技術突破能力、品牌創新力。

KOWIN eMMC 星河之芯小精靈，采用自主研發的主控芯片，搭載先進的糾錯引擎，保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質，讓設備運行如絲般順滑。符合JEDEC eMMC5.1規范，支持HS400高速模式，兼容各主流平臺。搭載高性能閃存芯片，實現更高性能、更低功耗，有效提升終端設備可靠性和續航能力。多容量選擇，4GB至256GB，支持更多場景應用，滿足OTT、平板、商顯、智能音箱、手機等智能設備應用需求！

未來，康盈半導體存儲產品和服務高度注重品質和用戶體驗，保障產品品質，并符合市場需求，為打通全球市場提供了堅實的支撐；B端和C端品牌的深度布局，以更高的產品價值，滿足全球消費者的需求，助力品牌全面出海！