ePOP是結合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產品，適用于空間受限的嵌入式存儲應用環境。以外型設計來看，不論是ePOP、eMCP或是eMMC嵌入式存儲設計概念，都是為了驅動智能終端產品小型化，減少電路板占用面積。其傳輸速率、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲方案相同，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達4266Mbps。

1、集成高性能eMMC和LPDDR芯片新設計工藝，體積更小，性能更強。

2、垂直搭載在SoC上，相比平行貼片方式，節省約60%空間。

3、全新設計工藝同時也減少了電路連接需求，降低電路板設計時間和難度，提升研發效率，縮短產品上市周期。

4、封裝尺寸小至8x8.5x0.8（單位：mm），讓智能設備裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池，有效提升終端設備的續航能力。

隨著科技的日新月異，智能穿戴產品涌現和快速發展，產品形態逐漸呈現多元化趨勢，產品特征也在向智能化和小型化快速發展，因此，擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。因此，ePOP嵌入式存儲芯片因為體積小、低功耗等優點，適用于智能穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應用。

KOWIN ePOP智能穿戴創芯小精靈，至小，至輕，至薄！讓智能穿戴裝置更輕薄，定義全新用戶體驗！