eMCP是結合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產品，適用于高集成度的嵌入式存儲應用環境。以外型設計來看，不論是eMCP或是eMMC嵌入式存儲設計概念，都是為了驅動智慧型手機小型化，減少電路板占用面積。其傳輸速率、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲方案相同，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達4266Mbps。

1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封裝方案，減少系統開發時間和降低 PCB 占用面積，實現小體積內的更高性能與更大容量。

2、eMMC 與 LPDDR 之間隔離設計，有效降低信號干擾，穩定數據傳輸速率，提高芯片整體性能。

隨著科技的日新月異和終端產品的迭代，存儲的需求也在持續增加，而這其中，eMCP嵌入式存儲芯片因為體積小等優點，被廣泛應用于智能手機、平板電腦、教育電子、智能穿戴、翻譯筆、POS機、游戲機、車載電子、無人機等智能設備。

KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈，集成了eMMC和LPDDR，eMMC與LPDDR之間隔離設計，有效降低信號干擾，穩定數據傳輸速率，讓系統運行更流暢！