MCP，全稱是Multi-Chip-Package，即多芯片封裝，多芯片封裝(MCP)技術(shù)可以將Flash、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片，也就是表面上看起來像一個芯片，但其中含有多個芯片。各芯片通過堆疊封裝集成在一起，可實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本，能適應(yīng)各種終端設(shè)備節(jié)省空間的發(fā)展趨勢。

MCP技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于封裝厚度的控制及測試的問題。一般來說，MCP所堆疊的記憶體晶片數(shù)量愈多，它的厚度也將隨之增加，所以在整個設(shè)計(jì)過程中需控制晶片的厚度以減少晶片堆疊的空間。

MCP的組成是Flash+SDRAM的結(jié)構(gòu)，目前主要有以下幾種組合：Nand Based MCP（nMCP）、eMMC-Based MCP （eMCP）、UFS-Based MCP (uMCP)、NOR-Based MCP，組合的方式減少了電路板上芯片的數(shù)量，減少了PCB的占用面積，更適合智能手機(jī)、智能穿戴等空間受限的移動設(shè)備使用。

其中KOWIN nMCP 智慧物聯(lián)核芯小精靈，集成了SLC NAND和LPDDR4X，容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb，超低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Φ凸牡男枨蟆?/p>

KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈，集成了eMMC和LPDDR，eMMC與LPDDR之間隔離設(shè)計(jì)，有效減低信號干擾，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢！

KOWIN ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，集成了eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（Package on Package）貼片的封裝方式，讓智能穿戴裝置更輕薄！

uMCP則是集成了UFS和LPDDR，小體積和高性能成為5G智能手機(jī)的主流配置！

因此，eMCP、ePOP、uMCP等多芯片封裝的嵌入式存儲芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)、智能穿戴、平板電腦等移動智能終端設(shè)備，nMCP多芯片封裝的嵌入式存儲芯片主要應(yīng)用于5G通信模塊、物聯(lián)網(wǎng)模塊等領(lǐng)域。