在嵌入式系統領域，作為存儲設備的NOR Flash和NAND Flash，大家應該不陌生。早期NOR Flash的接口是并行口的形式，也就是把數據線，地址線并排設置在IC的管腳中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（數據線和地址線的數量不一樣）,并且封裝大，占用PCB板的位置較大，逐漸被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。

SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管腳兼容，且采用了更小的封裝形式（SOP8較為典型），很快取代了并行接口的NOR Flash成為市場主流。以至于現在很多人說起NOR Flash都直接以SPI Flash來代稱。

而NAND Flash由于采用了地址數據線復用的方式，并且統一了接口標準規定（x 8 bit or x 16 bit），從而在不同容量的兼容性上面基本沒有問題，所以這類封裝及接口形式沿用了很多年。近些年隨著產品小型化的需求越來越強烈，并且對方案成本的要求越來越高，SPI NAND Flash逐漸出圈。

SPI NAND Flash方案的主控（MCU）內可以不需要帶有傳統NAND的控制器，只需要有SPI的接口，再加入內置ECC，這樣可以減少主控的成本，以及省掉MCU做為硬件或軟件ECC的功能。

另外，SPI NAND Flash的封裝形式多采用 WSON、TFBGA等封裝，尺寸比傳統的NAND Flash TSOP的封裝要小很多，充分節省了PCB板的空間，較少的管腳數量，從而可以減小PCB的尺寸及層數，既滿足了市場小型化的需求也降低了產品的成本。

SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以統稱為SPI Flash，即一種使用SPI通信的Flash，不同之處在于NAND和NOR的本質區別。

通俗來講，NOR Flash像內存，通常用于存儲程序代碼并直接在閃存內運行，NAND Flash是閃存，相較于市面上手機、PC等主流的嵌入式eMMC、SSD采用的TLC，SLC在可靠性和壽命方面優勢突出，但容量較小。SLC NAND基于串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在嵌入式系統領域需求不斷增加。

如今各類電子設備的功能日趨復雜，在新興的緊湊型應用中都需要安裝嵌入式操作系統，對存儲容量的需求在不斷提升。NAND比NOR有更快的寫入速度，且對于頻繁擦寫有著更高的穩定性，目前SPI NAND Flash在智能穿戴、機頂盒、路由器、PON、網通模塊、物聯網、汽車等領域逐步普及。